有鉛焊錫

錫鉛比例為 63% 錫、37% 鉛時(shí)，熔點(diǎn)約為 183℃，這是一種共晶成分的焊錫，具有良好的流動(dòng)性和焊接性能，是有鉛焊錫中較為常用的一種。

當(dāng)錫鉛比例改變時(shí)，熔點(diǎn)也會(huì)相應(yīng)變化。例如，含錫量為 50% 的焊錫，其熔點(diǎn)約為 215℃。一般來(lái)說(shuō)，隨著鉛含量的增加，焊錫的熔點(diǎn)會(huì)逐漸升高。

焊接溫度

有鉛焊錫：熔點(diǎn)較低，一般在 183℃左右，焊接時(shí)所需的溫度相對(duì)較低，通常電烙鐵溫度設(shè)置在 300℃ - 350℃即可滿足焊接要求。

無(wú)鉛焊錫：熔點(diǎn)較高，如常見(jiàn)的 SAC305 無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)在 217℃ - 220℃左右，為了使無(wú)鉛焊錫能夠良好地熔化和潤(rùn)濕焊件表面，電烙鐵的溫度通常需要設(shè)置在 350℃ - 400℃。

焊接操作難度

有鉛焊錫：由于熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，在焊接時(shí)更容易在電子元件的引腳和電路板焊盤(pán)上潤(rùn)濕和鋪展，能夠更快速地完成焊接，對(duì)焊接技術(shù)的要求相對(duì)較低，焊接操作難度較小。

無(wú)鉛焊錫：較高的熔點(diǎn)使其在焊接過(guò)程中需要更高的溫度和更長(zhǎng)的加熱時(shí)間，且流動(dòng)性相對(duì)較差，需要焊接人員具備更熟練的操作技巧，以確保焊錫能夠均勻地覆蓋在焊接部位，避免出現(xiàn)虛焊、短路等焊接缺陷，操作難度相對(duì)較大。

選擇合適的焊接材料：根據(jù)電子元件和電路板的特性，選擇質(zhì)量可靠、成分合適的有鉛焊錫或無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品。例如，對(duì)于高溫環(huán)境下工作的電子設(shè)備，可選擇含銀量較高的無(wú)鉛焊錫，其具有更好的耐高溫性能。同時(shí)，搭配性能良好的助焊劑，有助于提高焊接質(zhì)量，減少虛焊、短路等缺陷。