核心產品優(yōu)勢

?SMT印刷治具

高精度定位，±0.02mm重復精度，確保錫膏印刷均勻

耐高溫材料，260℃不變形，適配各類鋼網

?貼片測試架

模塊化設計，快速換線，提升多品種生產效率

穩(wěn)定夾持，避免PCB位移，貼片精度更高

?波峰焊/過錫爐治具

進口合成石材質，耐溫320℃，抗熱變形

優(yōu)化風道設計，散熱均勻，減少焊接缺陷

為何選擇我們？

?15年行業(yè)經驗，服務華為、比亞迪等知名企業(yè)

?48小時快速打樣，支持定制化需求

?高性價比，治具壽命長，綜合成本更低

MT印刷治具 SMT貼片治具 SMT回流焊治具

一、目的：

規(guī)范工程師設計工作，標準化印刷貼片治具制造工藝，明確生產和出貨檢驗要求。

二、資料要求:

首件打樣需提供詳細資料。對于印刷貼片治具需提供GERBER 、實板及要求。

三，設計要求：

1．工程師根據工程物料申購單要求打樣，流向統(tǒng)一采用一個流向。印刷托盤不能裝壓扣。貼片托盤要裝壓扣，壓扣壓PCB板范圍2-3MM，壓塊背部與治具外形邊緣間距5~8mm，壓塊180度轉動不得碰撞任何零件，且不能壓住金手指。

2. 治具四角要求為R5圓角,導軌邊除特別指明外,一般寬為5mm,厚為2mm