電子信息領(lǐng)域

ITO 靶材：生產(chǎn) ITO 靶材是銦錠的主要消費領(lǐng)域，占全球銦消費量的 70%，由高純氧化銦和氧化錫的玻璃態(tài)復(fù)合物（ITO）在等離子電視和液晶電視屏工業(yè)中用來制作透明導(dǎo)電的電極。

半導(dǎo)體材料：用于生產(chǎn)半導(dǎo)體材料，如磷化銦（InP）成為 5G 基站、激光雷達(dá)、光纖通信的關(guān)鍵載體，銦的化合物可用于制造高性能的半導(dǎo)體器件。

平板顯示與觸控技術(shù)

ITO 靶材（氧化銦錫）：

銦的消費領(lǐng)域是生產(chǎn) ITO 靶材，占全球銦消費量的 70% 左右。ITO（氧化銦錫）是一種透明導(dǎo)電材料，用于制造液晶顯示器（LCD）、有機發(fā)光二極管（OLED）、等離子電視（PDP）和觸摸屏的電極。

原理：ITO 薄膜兼具高透光率和導(dǎo)電性，使屏幕能實現(xiàn)顯示和觸控功能。

應(yīng)用場景：智能手機、平板電腦、電視、電腦顯示器等。

柔性電子器件：

銦的延展性和導(dǎo)電性使其適用于柔性電路板（FPC）和可穿戴設(shè)備（如智能手表、柔性屏）的透明電極制造。

半導(dǎo)體材料

化合物半導(dǎo)體：

磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達(dá)（LiDAR）的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測器，是光電子和高頻電子領(lǐng)域的核心材料。

砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測器、量子計算元件和高速集成電路。

集成電路封裝：

銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術(shù)），尤其在航空航天和軍工領(lǐng)域不可替代。

與生物相容性材料

醫(yī)用涂層：

銦化合物（如氧化銦）的特性使其用于手術(shù)器械、植入物（如人工關(guān)節(jié)）的涂層，降低感染風(fēng)險。

生物傳感器：

銦錫氧化物（ITO）納米材料用于電化學(xué)傳感器，檢測生物分子（如葡萄糖、DNA）。