小金屬：粗銦，精銦，銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價(jià)回收鎳片，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.

上門(mén)高價(jià)回收：鎳片，鎳泥，鎳催化劑，含鎳物料，銑刀， ( 鉭 ) 鉭絲 鉭粉 鉭電容 鉭鈮 鉭鎢 ，銦.銦絲.氧化銦.金.金屬鍺.鍺錠99.999等.

物理分離法中的機(jī)械剝離技術(shù)，是通過(guò)破碎、篩分和浮選等方法，將ITO涂層與玻璃基板進(jìn)行分離。隨后，再結(jié)合化學(xué)處理對(duì)分離出的ITO涂層進(jìn)行銦的提取。這種方法主要適用于LCD面板的回收，但需注意，其純度可能相對(duì)較低。再生銦的應(yīng)用廣泛，包括重新制備ITO靶材，以及在半導(dǎo)體、合金等領(lǐng)域的使用。從經(jīng)濟(jì)角度看，回收1噸銦可以減少大約50噸原礦的開(kāi)采，同時(shí)，回收銦的成本相比原生銦要低30%~50%。綜上所述，ITO銦的回收不僅對(duì)環(huán)境友好，還能帶來(lái)顯著的經(jīng)濟(jì)效益。隨著科技的不斷進(jìn)步和電子廢棄物數(shù)量的不斷增加，且環(huán)保的回收方案將成為稀散金屬可持續(xù)利用的關(guān)鍵所在。

主流回收工藝分類 當(dāng)前ITO靶材回收主要圍繞銦元素提取展開(kāi)，主要分為物理法、化學(xué)法和聯(lián)合工藝三類： 熔煉過(guò)濾法（物理法） 通過(guò)高溫熔煉結(jié)合篩網(wǎng)過(guò)濾實(shí)現(xiàn)銦與其他金屬的分離。具體流程包括： 廢銦塊在625℃熔煉爐中熔化，利用鐵/不銹鋼篩網(wǎng)（30-40目）截留固態(tài)雜質(zhì)鐵、鋁。 熔融銦通過(guò)重力滴落收集，殘留物可二次熔煉提升回收率至72%。 該方法具有設(shè)備簡(jiǎn)單（圖1）、周期短（單次處理≤60分鐘）的優(yōu)勢(shì)，適用于含銦量70%-90%的廢靶材。但需控溫（±5℃），否則雜質(zhì)金屬可能熔化導(dǎo)致純度下降至95%以下。