主流回收工藝分類 當(dāng)前ITO靶材回收主要圍繞銦元素提取展開(kāi)，主要分為物理法、化學(xué)法和聯(lián)合工藝三類： 熔煉過(guò)濾法（物理法） 通過(guò)高溫熔煉結(jié)合篩網(wǎng)過(guò)濾實(shí)現(xiàn)銦與其他金屬的分離。具體流程包括： 廢銦塊在625℃熔煉爐中熔化，利用鐵/不銹鋼篩網(wǎng)（30-40目）截留固態(tài)雜質(zhì)鐵、鋁。 熔融銦通過(guò)重力滴落收集，殘留物可二次熔煉提升回收率至72%。 該方法具有設(shè)備簡(jiǎn)單（圖1）、周期短（單次處理≤60分鐘）的優(yōu)勢(shì)，適用于含銦量70%-90%的廢靶材。但需控溫（±5℃），否則雜質(zhì)金屬可能熔化導(dǎo)致純度下降至95%以下。

隨著高科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，稀有金屬銦的需求日益增長(zhǎng)。銦靶材與ITO靶材作為關(guān)鍵材料，在電子、光電及半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文旨在探討銦靶材與ITO靶材的區(qū)別，以及它們?cè)诨厥占夹g(shù)、環(huán)保與經(jīng)濟(jì)效益方面的差異。

ITO靶材，即銦錫氧化物靶材，主要由氧化銦（In?O?）和氧化錫（SnO?）組成，其中氧化銦占比高達(dá)90%。ITO靶材因其優(yōu)異的導(dǎo)電性和高透光性，成為液晶顯示器（LCD）、觸摸屏及太陽(yáng)能電池等光電設(shè)備的理想材料。其晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，電導(dǎo)率高，確保了設(shè)備的運(yùn)行。

小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價(jià)回收鎳片，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.