超高密度成型：超高密度成型工藝（≥99.5%）可使靶材具有更好的性能，提高在真空濺射過(guò)程中的穩(wěn)定性和使用壽命。

晶粒定向控制：晶粒定向控制技術(shù)能夠控制銦靶的晶粒尺寸和方向，提升濺射薄膜的質(zhì)量和性能，滿足高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

良好的機(jī)械和熱學(xué)特性：硬度較高，在研磨、拋光過(guò)程中不易被劃傷，保證了薄膜表面的平整性；同時(shí)能夠承受較高的溫度而不發(fā)生分解或結(jié)構(gòu)破壞，在高溫環(huán)境中的抗裂性和耐用性良好，確保了薄膜在濺射和高溫條件下的穩(wěn)定性。

熱等靜壓（HIP）工藝：在高溫和高壓環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)，能夠顯著提高材料的致密度，減少材料中的孔隙，改善材料的微觀結(jié)構(gòu)，使得 ITO 靶材具有更高的電導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度，但該工藝成本較為昂貴。

精銦是指純度的金屬銦，通常純度在 99.99%（4N）以上，高純度規(guī)格可達(dá) 99.9999%（6N）甚至更高.精銦是通過(guò)精煉工藝去除銦原料中的雜質(zhì)（如鉛、鋅、鎘、錫等）后得到的高純度金屬，呈銀白色光澤，質(zhì)地柔軟，具有良好的延展性和導(dǎo)電性。