電子產(chǎn)品位置是否偏移、少錫、雜質(zhì)、變形，是否脫焊、斷裂，各類元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等，以及結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鑄造件、管件焊縫的空焊、虛焊等內(nèi)部瑕疵5。

應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)X光機(jī)廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制領(lǐng)域，具體包括4:

· 材料檢測(cè)：可檢測(cè)金屬、塑料、陶瓷等各種材料內(nèi)部的裂紋、氣孔、夾雜物、焊接缺陷等問(wèn)題，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性。

· 鑄件檢測(cè)：能發(fā)現(xiàn)鑄件中的孔洞、夾雜物、疏松等問(wèn)題，保證鑄件質(zhì)量和可靠性。

· 電子元器件檢測(cè)：用于檢測(cè)電子元器件的焊接問(wèn)題、引線連接問(wèn)題、封裝問(wèn)題等，保障電子產(chǎn)品正常運(yùn)行。

· 汽車零部件檢測(cè)：可檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、制動(dòng)系統(tǒng)零部件等的缺陷、裂紋、疲勞等問(wèn)題。