· 焊點(diǎn)檢測(cè)：焊接質(zhì)量是SMT加工的關(guān)鍵，X - RAY檢測(cè)設(shè)備能穿透封裝材料，直接觀察焊點(diǎn)內(nèi)部情況，像未焊接、焊接不牢固、虛焊、連錫等缺陷都能清晰呈現(xiàn)，確保焊接的可靠性。

· 組裝驗(yàn)證：可檢測(cè)電子元件的位置、定位精度、對(duì)齊情況以及貼合程度，保證元件組裝的準(zhǔn)確性和一致性，這對(duì)高密度、高精度的SMT產(chǎn)品尤為重要。

· 內(nèi)部缺陷檢測(cè)：能發(fā)現(xiàn)物體內(nèi)部肉眼無(wú)法察覺(jué)的裂紋、氣孔、夾雜等缺陷，及時(shí)處理這些潛在問(wèn)題，提高產(chǎn)品整體質(zhì)量。

· 質(zhì)量控制：作為質(zhì)量控制的重要工具，可幫助質(zhì)量控制人員對(duì)貼片加工過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控和評(píng)估，通過(guò)定期檢測(cè)和數(shù)據(jù)分析，發(fā)現(xiàn)并解決潛在問(wèn)題，優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

支持研發(fā)與創(chuàng)新：在產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新階段，對(duì)新產(chǎn)品或新材料進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)和成分分析，為研發(fā)人員提供數(shù)據(jù)支持，加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，提高產(chǎn)品的技術(shù)含量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力