1 確定PCB的層數(shù)

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊（STack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。

2 設計規(guī)則和限制

要順利完成布線任務，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。要對所有特殊要求的信號線進行分類，每個信號類都應該有優(yōu)先級,優(yōu)先級越高，規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的數(shù)量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。

3 組件的布局

在化裝配過程中，可制造性設計（DFM）規(guī)則會對組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許組件移動，可以對電路適當優(yōu)化，更便于自動布線。所定義的規(guī)則和約束條件會影響布局設計。自動布線工具一次只會考慮一個信號,通過設置布線的約束條件以及設定可布信號線的層，可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。

參考資料：