1. 預處理階段

拆解與分類：

人工或機械拆解電路板上的元器件（如電容、芯片），分類回收可再利用的零部件。

按電路板材質（單 / 雙面板、多層板）、金屬含量分級。

破碎與分選：

破碎：通過破碎機將電路板粉碎至毫米級顆粒，使金屬與非金屬分離。

分選：

物理分選：利用振動篩、氣流分選機分離不同粒徑顆粒；磁選法分離鐵磁性金屬（如鐵、鎳）；渦流分選分離非鐵金屬（如銅、鋁）。

靜電分選：利用金屬與非金屬顆粒帶電性差異分離（如銅粒與玻璃纖維）。

2. 金屬提取階段

濕法冶金（化學法）：

酸浸：用硫酸、鹽酸或氰化物溶液溶解金屬，通過置換、電解等方式提取銅、金等（如氰化法提金、氯化法提銅）。

優(yōu)勢：金屬回收率高，適合小規(guī)模精細化處理；

挑戰(zhàn)：產(chǎn)生酸性廢水，需配套污水處理設施，避免二次污染。

火法冶金（高溫熔煉）：

將粉碎后的電路板與還原劑（如焦炭）在高溫爐中熔煉，金屬熔融成合金，非金屬形成爐渣。

優(yōu)勢：處理量大，適合大規(guī)?；厥?；

缺點：能耗高，可能釋放二噁英等有毒氣體，需配備廢氣處理設備。

生物冶金（微生物法）：

利用（如嗜酸菌）的生物氧化作用溶解金屬，適用于低品位原料。

優(yōu)勢：環(huán)保、低能耗；

局限：反應速度慢，目前處于實驗室或小規(guī)模應用階段。

3. 非金屬材料回收

玻璃纖維與樹脂：

破碎分選后的非金屬粉末可作為填料，用于生產(chǎn)建筑材料（如混凝土、塑料復合材料）、再生塑料顆粒等。

部分企業(yè)通過熱解技術將樹脂分解為氣體或液體燃料。