一、核心功能與特性?防焊料污染?：覆蓋PCB底面SMD元件，避免波峰焊時錫水濺射導(dǎo)致短路（尤其適用于插件面含貼片元件的雙面板）3。

?防板變形?：通過合成石/玻纖基材的剛性支撐，防止薄板或軟板（如FPC）在高溫焊接中彎曲5。

?效率提升?：支持多連板設(shè)計，單次過爐可同步處理多片PCB，縮短生產(chǎn)周期6。

?? 二、材料與工藝選擇?材料類型??耐溫性??壽命??適用場景??參考單價??合成石?持續(xù)260°/短時350°>20000次無鉛焊接、汽車電子￥40-275元15?玻纖板?中高強(qiáng)度耐溫5000次以上常規(guī)消費電子￥9.5-50元13?鈦合金?超高頻耐受軍工/航空航天￥100元起2

注：合成石治具需按PCB厚度分層銑槽，插裝區(qū)域開孔以保障上錫質(zhì)量511。

?? 三、定制流程與設(shè)計規(guī)范?必備資料?：

GERBER文件（開孔定位） + PCBA實物（測量元件高度） + BOM表（區(qū)分需焊接/保護(hù)的元件）5。

?設(shè)計要點?：

焊盤避讓≥3mm，定位銷采用不銹鋼球頭防刮傷12；

拖錫片/擋錫條設(shè)計減少連錫，壓扣結(jié)構(gòu)固定PCB6。