SMT合成石PCBA過(guò)爐治具是一種用于表面貼裝技術(shù)(SMT)回流焊工藝的專用工具，主要用于支撐和保護(hù)印刷電路板組件(PCBA)在高溫焊接過(guò)程中不變形、不損壞。

主要功能PCB支撐固定：防止薄型或大尺寸PCB在高溫下變形

元件保護(hù)：避免精密元件(如BGA、QFN等)在過(guò)爐時(shí)移位或損壞

熱隔離：保護(hù)敏感元件免受過(guò)高溫度影響

工藝穩(wěn)定性：確保焊接過(guò)程的一致性

材料特性耐高溫：可承受260-300°C的持續(xù)高溫

低熱膨脹：熱膨脹系數(shù)(CTE)接近PCB材料，減少熱應(yīng)力

絕緣性能：防止電路短路

機(jī)械強(qiáng)度：保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性

輕量化：便于操作和自動(dòng)化處理

常見(jiàn)類型通用型治具：適用于標(biāo)準(zhǔn)PCB尺寸和元件布局

定制化治具：針對(duì)特定產(chǎn)品設(shè)計(jì)的專用治具

模塊化治具：可組合調(diào)整的多功能治具

帶屏蔽功能治具：集成電磁屏蔽設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)要點(diǎn)厚度選擇：通常3-5mm，根據(jù)PCB尺寸和元件高度確定

開(kāi)孔設(shè)計(jì)：

避開(kāi)焊接點(diǎn)位

為大型元件提供足夠空間

考慮熱風(fēng)流動(dòng)

定位結(jié)構(gòu)：

邊緣定位柱

光學(xué)定位標(biāo)志

真空吸附孔(可選)

熱管理設(shè)計(jì)：

熱隔離區(qū)域

熱傳導(dǎo)控制

使用注意事項(xiàng)定期檢查治具的平整度和尺寸穩(wěn)定性

避免機(jī)械沖擊和刮擦

清潔時(shí)使用專用工具和溶劑

注意存儲(chǔ)環(huán)境(防潮、防塵)

記錄使用次數(shù)，及時(shí)更換老化治具