1.主要功能

固定PCB：確保電路板在波峰焊過程中位置穩(wěn)定，防止偏移或變形。

保護(hù)元件：遮擋不耐高溫的元件（如連接器、傳感器）或已焊接區(qū)域，避免二次受熱。

控制焊錫流向：通過開窗設(shè)計引導(dǎo)焊錫覆蓋焊盤，減少橋接、漏焊等問題。

散熱管理：部分夾具設(shè)計散熱孔或隔熱層，防止局部過熱。

2.常見類型

通用型夾具：適用于標(biāo)準(zhǔn)PCB尺寸，可重復(fù)使用。

定制化夾具：根據(jù)特定PCB和元件布局設(shè)計，匹配形狀。

合成石夾具：耐高溫材料（如合成石、玻纖板）制成，耐腐蝕且絕緣。

金屬夾具：鋁或不銹鋼材質(zhì)，散熱性好，但需絕緣處理。

3.設(shè)計要點

材料選擇：

耐高溫（通常需承受250℃以上）。

絕緣、防靜電（如合成石、電木）。

輕量化且強(qiáng)度高。

結(jié)構(gòu)設(shè)計：

開窗位置與焊盤對齊，避免遮擋。

夾持力均勻，避免PCB彎曲。

預(yù)留夾具鏈條孔（如需過軌道式波峰焊）。

兼容性：

適配不同波峰焊設(shè)備的軌道寬度。

考慮治具的清洗和維護(hù)便利性。

4.使用注意事項

安裝檢查：確保PCB與夾具完全貼合，無松動。

預(yù)熱匹配：夾具可能影響PCB受熱，需調(diào)整預(yù)熱溫度和時間。

清潔維護(hù)：定期清除殘留錫渣和助焊劑，防止堵塞開窗。

壽命管理：長期使用后檢查是否有變形或老化。

5.常見問題與解決

焊錫滲透：檢查夾具與PCB的貼合度，或增加密封條。

元件燙壞：優(yōu)化遮擋區(qū)域，或更換耐高溫材料。

治具變形：選擇更高強(qiáng)度的材料（如碳纖維增強(qiáng)合成石）。

6.供應(yīng)商選擇建議

優(yōu)先選擇有電子組裝行業(yè)經(jīng)驗的廠商。

提供3D設(shè)計驗證服務(wù)，確保治具與PCB匹配。

要求樣品測試，驗證實際焊接效果。