波峰焊治具（特別是電木線束治具）的組裝過程中，需結合材料特性、工藝要求和操作規(guī)范進行系統(tǒng)化操作。以下是關鍵步驟和注意事項的詳細說明：

一、前期準備

1.材料與工具清單

電木基板（酚醛樹脂板）：耐高溫（通常≥180℃）、絕緣性好，需確認尺寸和厚度符合設計。

定位柱/銷：金屬或PEEK材質，確保與PCB孔位匹配。

壓塊/夾持機構：耐高溫硅膠或彈簧鋼片，用于固定線束。

輔助工具：臺鉆、銑床、螺絲刀、游標卡尺、耐高溫膠水（如環(huán)氧樹脂膠）。

2.設計驗證

核對治具3D圖紙與PCB/線束布局，重點檢查：

線束避讓槽寬度（需大于線徑1.5倍）。

壓塊位置是否避開焊點。

定位孔與PCB公差（通常±0.1mm）。

二、組裝流程

#1.基板加工

鉆孔與開槽：

使用CNC或手動銑床加工定位孔、線束槽，邊緣需去毛刺（防止刮傷線材）。

槽深建議為線束直徑的2/3，避免焊接時錫波沖擊導致位移。

#2.定位元件安裝

定位柱固定：

采用過盈配合（壓入）或螺紋鎖緊，垂直度需用角尺校準（偏差≤0.05mm/m）。

頂部倒角設計，便于PCB插入。

#3.線束固定結構組裝

壓塊安裝：

非金屬壓塊（如硅膠）用高溫膠粘接；金屬壓塊用沉頭螺絲固定，避免凸起。

壓力測試：線束插入后，拉動無松動且無絕緣皮壓裂。

#4.輔助部件集成

擋錫條/拖錫片：

不銹鋼薄片（0.2~0.5mm）安裝在焊點末端，用微型鉚釘固定。

角度調整：與PCB呈30°~45°，引導多余錫回流。

三、關鍵注意事項

1.耐高溫設計：

所有材料需耐受波峰焊溫度（典型峰值260℃，3~5秒），電木基板需預烘烤（120℃/1h）去濕氣。

2.絕緣：

壓塊與線束接觸面需平滑，避免銳邊導致短路（耐壓測試≥500V AC）。

3.可維護性：

模塊化設計，易損件（如壓塊）采用快拆結構。

4.工藝驗證：

試焊評估：檢查是否有錫珠殘留、線束位移或燙傷，必要時調整壓塊壓力或槽位。

四、常見問題與解決

問題1：線束被錫波沖歪

→對策：增加輔助定位柱或改用分段壓蓋結構。

問題2：治具殘留錫渣

→對策：基板表面噴涂特氟龍涂層（耐高溫防粘）。

問題3：電木基板變形

→對策：選用玻纖增強電木（如FR4），或增加加強筋。

五、維護與存放

使用后清潔錫渣（銅刷+酒精），避免使用尖銳工具刮擦。

存放于干燥環(huán)境，疊放時需用泡棉隔開，防止壓裂。