在PCBA（PrintedCircuit BoardAssembly）制造過程中，波峰焊載具和回流焊治具是兩種關(guān)鍵的生產(chǎn)輔助工具，用于固定和保護PCB及元器件，確保焊接質(zhì)量。以下是它們的詳細對比和應(yīng)用說

1.波峰焊載具（Wave Solder Pallet）

#作用

選擇性焊接：遮擋已焊接或無需焊接的區(qū)域（如表面貼裝元件），僅暴露需要波峰焊的通孔元件焊盤。

保護元件：防止高溫焊料波沖擊敏感元件（如連接器、塑料件）。

支撐PCB：避免薄板變形，確保焊料均勻覆蓋。

#設(shè)計要點

材料：通常使用耐高溫材料（如合成石、鋁合金、鈦合金），需耐受260℃以上高溫。

結(jié)構(gòu)：

開窗設(shè)計：開口對應(yīng)通孔元件位置。

擋板/夾扣：固定PCB，防止位移。

防焊錫滲漏：邊緣密封設(shè)計，避免焊料飛濺。

特殊要求：可能需設(shè)計導流槽，優(yōu)化焊料流動路徑。

#應(yīng)用場景

通孔元件（如插針、電解電容）的焊接。

雙面混裝板（SMT+THT）的二次焊接。

2.回流焊治具（ReflowSolderFixture）

#作用

支撐PCB：防止高溫下PCB變形（尤其大尺寸或薄板）。

隔熱保護：屏蔽不耐高溫元件（如傳感器、電池）免受熱風或紅外輻射。

輔助定位：固定異形PCB或柔性板（FPC），確保貼片精度。

#設(shè)計要點

材料：耐高溫合成石（如FR4、玻纖）、鋁合金（需表面處理防止粘連）。

結(jié)構(gòu)：

鏤空設(shè)計：避開焊點，確保熱風均勻加熱。

低熱容：避免影響回流焊溫度曲線。

輕量化：減少治具吸熱，提升能效。

特殊需求：可能需嵌入磁性元件或真空吸附固定。

#應(yīng)用場景

多層板、剛撓結(jié)合板等易變形PCB。

局部屏蔽焊接（如模塊化組裝）。

3.關(guān)鍵差異對比

|特性|波峰焊載具|回流焊治具|

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|主要功能|選擇性阻焊、防沖擊|支撐防變形、局部隔熱|

|耐溫要求|更高（直接接觸液態(tài)焊料）|相對較低（通常<300℃）