針對波峰焊防連錫治具（拖錫片治具、勞士領合成石治具等）的加工定制需求，以下是專業(yè)建議和關鍵信息整理：

1.治具類型與功能

防連錫治具/拖錫片治具

作用：通過物理隔離或引導焊料流動，防止相鄰焊點間橋接（連錫）。

設計要點：需根據(jù)PCB布局定制開槽形狀、深度及角度，常見材料為合成石或鈦合金。

勞士領合成石治具

優(yōu)勢：耐高溫（長期使用可達300℃）、低熱變形、抗腐蝕，適合高頻波峰焊場景。

適用性：高精度PCB（如汽車電子、通訊設備）。

2.定制關鍵參數(shù)

材料選擇

合成石（如勞士領ROCOLIT）：輕量化、成本適中，適合多數(shù)應用。

鈦合金/不銹鋼：超高耐用性，但成本高，適合長期大批量生產。

結構設計

開孔精度（±0.1mm）、拖錫片傾斜角度（通常15°30°）、治具厚度（310mm）。

需提供PCB文件（Gerber/STEP）或實物樣板，確保治具與PCB貼合度。

附加功能

加裝定位銷/彈簧壓桿，提升PCB固定穩(wěn)定性；可選防氧化涂層。

3.供應商選擇建議

資質要求

具備***9001認證，熟悉IPC標準，能提供材料耐溫測試報告。

案例經(jīng)驗：汽車電子、消費電子等行業(yè)成功案例。

報價參考

合成石治具：單件約5002000元（視復雜度）；鈦合金治具價格翻倍。

批量訂單（50+）通常有30%折扣。

4.質量控制與驗收

必檢項目

尺寸公差（三次元測量）、高溫形變測試（模擬焊接溫度）、實際焊接良率驗證。

售后條款

明確質保期（通常1年），要求供應商提供免費修改服務（如***試產失?。?。

5.推薦加工流程

1.提供資料：PCB設計文件+焊接參數(shù)（預熱/波峰溫度、傳送速度）。

2.DFM分析：供應商反饋治具設計風險點（如密集QFP器件需特殊拖錫結構）。

3.打樣測試：建議先做12件原型驗證，優(yōu)化后再批量生產。

注意事項：若PCB有BGA或細間距元件（<0.5mm），需特別說明，可能需增加治具局部散熱設計。建議優(yōu)先選擇有SMT治具配套能力的供應商，確保后續(xù)工藝兼容性。