一、波峰焊治具的核心作用

1. 功能：固定PCB板，確保其平穩(wěn)通過(guò)波峰焊的錫爐，避免變形、遮擋敏感元件（如插接件、傳感器）。

2. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn)：

材料：通常使用耐高溫材料（如合成石、電木、鋁合金），需耐250℃以上高溫。

結(jié)構(gòu)：需預(yù)留錫流通道，避開(kāi)焊接點(diǎn)，并考慮夾持穩(wěn)定性。

兼容性：適配不同PCB尺寸和元件布局。

二、免費(fèi)打樣獲取途徑

1. 供應(yīng)商篩選：

推薦廠商：金百澤、捷配、嘉立創(chuàng)（提供PCB配套治具服務(wù)）。

平臺(tái)渠道：***1688、慧聰網(wǎng)搜索“波峰焊治具 免費(fèi)打樣”，篩選評(píng)分≥4.8的供應(yīng)商。

2. 打樣條件：

***合作常需提供企業(yè)資質(zhì)（營(yíng)業(yè)執(zhí)照）。

可能要求后續(xù)訂單量承諾（如首單≥100件）。

3. 溝通技巧：

明確需求：提供PCB設(shè)計(jì)文件（Gerber/STEP）、治具材料/壽命要求。

示例話術(shù)：“我司年需求治具約500套，能否提供1 2款免費(fèi)樣品測(cè)試？”

三、設(shè)計(jì)優(yōu)化建議

1. 降低成本：

模塊化設(shè)計(jì)：可更換夾塊適配多款PCB。

優(yōu)先選擇合成石（成本低于進(jìn)口電木）。

2. 提升良率：

增加定位柱精度（±0.1mm）。

對(duì)高元件區(qū)域做鏤空處理，防止碰撞。

3. 文件準(zhǔn)備：

提供PCB 3D模型（STEP格式）和焊接工藝要求文檔。

四、常見(jiàn)問(wèn)題解決方案

問(wèn)題1：治具過(guò)爐后變形

對(duì)策：升級(jí)為玻纖增強(qiáng)PEEK材料（耐溫300℃）。

問(wèn)題2：焊接殘留多

對(duì)策：治具底部增加防錫珠設(shè)計(jì)（斜角導(dǎo)流槽）。

五、后續(xù)合作建議

1. 樣品驗(yàn)收：

測(cè)試項(xiàng)目：連續(xù)過(guò)爐10次檢查變形、PCB定位穩(wěn)定性。

2. 批量訂單：

要求供應(yīng)商提供FMEA報(bào)告（潛在失效模式分析）。