在SMT（表面貼裝技術(shù)）過(guò)爐治具（也稱(chēng)為回流焊治具或載具）的制造中，材料選擇和加工技巧直接影響治具的耐高溫性、精度和使用壽命。以下是常用材料和關(guān)鍵加工技巧的總結(jié)：

一、常用材料

1.合成石（如FR4、G10/FR4）

特點(diǎn)：耐高溫（260℃以上）、絕緣性好、機(jī)械強(qiáng)度高，成本適中。

應(yīng)用：適用于大多數(shù)回流焊工藝，尤其是無(wú)鉛高溫制程。

2.鋁合金（如6061、7075）

特點(diǎn)：散熱快、重量輕、強(qiáng)度高，但需表面陽(yáng)極氧化處理以提升耐高溫性。

應(yīng)用：需快速散熱的治具或高精度定位場(chǎng)景。

3.電木（酚醛樹(shù)脂）

特點(diǎn)：成本低、易加工，但耐溫性較差（約180℃），長(zhǎng)期使用易變形。

應(yīng)用：低溫和短周期生產(chǎn)。

4.PEEK（聚醚醚酮）

特點(diǎn)：超耐高溫（300℃以上）、耐磨、抗化學(xué)腐蝕，但價(jià)格昂貴。

應(yīng)用：高頻次、高溫或特殊環(huán)境（如汽車(chē)電子）。

5.陶瓷纖維板

特點(diǎn)：極耐高溫（500℃以上）、隔熱性好，但脆性大、加工難度高。

應(yīng)用：超高溫回流焊或局部隔熱需求。

二、加工技巧

1.CNC精密加工

要點(diǎn)：使用高精度CNC機(jī)床，確保定位孔、支撐柱的尺寸公差（通常±0.05mm以?xún)?nèi)）。

技巧：加工后需去毛刺，避免刮傷PCB或元件。

2.激光切割

適用材料：合成石、電木等非金屬材料。

優(yōu)勢(shì)：邊緣光滑，適合復(fù)雜形狀切割，但需控制熱影響區(qū)。

3.表面處理

鋁合金：陽(yáng)極氧化可提升耐腐蝕性和硬度。

合成石：拋光處理減少錫珠殘留。

4.治具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

避讓設(shè)計(jì)：避開(kāi)PCB元件和焊盤(pán)位置，防止干涉。

輕量化：鏤空設(shè)計(jì)減輕重量（尤其鋁合金治具），提高操作效率。

5.耐高溫涂層

應(yīng)用：在治具表面噴涂特氟龍（PTFE）涂層，減少錫渣附著，延長(zhǎng)壽命。

6.定位與固定

定位銷(xiāo)/磁吸：確保PCB穩(wěn)定定位，避免過(guò)爐偏移。

彈簧壓片：柔性固定異形PCB，防止變形。

三、選材與加工注意事項(xiàng)

溫度匹配：根據(jù)回流焊峰值溫度選擇材料（無(wú)鉛工藝通常需耐260℃以上）。

熱膨脹系數(shù)：材料熱膨脹需與PCB匹配，避免過(guò)爐后變形（如鋁合金需謹(jǐn)慎）。

防靜電：電子行業(yè)治具需選擇防靜電材料（如添加碳纖維的合成石）。

成本平衡：高頻次生產(chǎn)建議用高耐用材料（如PEEK），低頻次可用合成石或電木。

通過(guò)合理選材和精細(xì)加工，SMT過(guò)爐治具可顯著提升焊接良率并降低維護(hù)成本。實(shí)際應(yīng)用中需結(jié)合生產(chǎn)需求、預(yù)算和工藝參數(shù)綜合評(píng)估。