在雙面混裝PCBA（PrintedCircuit BoardAssembly）過波峰焊時，治具（夾具）的選擇至關(guān)重要，既要保護已焊接的元件，又要確保未焊接面順利過錫。以下是選型的關(guān)鍵要點和步驟：

1.明確治具的核心功能

遮蔽保護：防止已焊接的敏感元件（如貼片元件、塑膠件）接觸高溫焊錫。

支撐固定：確保PCB平整，避免變形或偏移。

導(dǎo)熱管理：部分治具需耐高溫（通常260℃以上）且不影響焊接區(qū)域的熱傳遞。

2.治具選型的關(guān)鍵因素

#（1）材料選擇

合成石（如FR4、玻纖復(fù)合材料）：

優(yōu)點：耐高溫、絕緣性好、輕便且成本適中。

適用場景：多數(shù)雙面混裝板的首選，尤其適合遮蔽貼片元件。

鋁合金：

優(yōu)點：散熱快、強度高，適合重型PCB或需頻繁使用的治具。

注意：需做表面氧化處理（如陽極氧化）防止錫粘連。

鈦合金：

優(yōu)點：超強耐高溫和耐腐蝕，但成本高，僅用于特殊需求（如高頻治具）。

#（2）治具設(shè)計要點

開孔精度：

通孔元件（如DIP插件）的焊盤區(qū)域必須開孔，確保焊錫浸潤。

遮蔽區(qū)域需完全覆蓋敏感元件（如BGA、QFN），邊緣預(yù)留0.51mm距離。

分層/模塊化設(shè)計：

若PCB兩面均有需保護的元件，可采用上下分層治具，或局部模塊化遮蔽（如可拆卸蓋板）。

定位結(jié)構(gòu)：

使用定位柱、銷釘或邊沿卡扣，確保PCB與治具無相對位移。

熱變形控制：

材料厚度需足夠（通常35mm），避免高溫下翹曲。

#（3）特殊需求處理

高密度元件：對細(xì)間距IC或微型連接器，治具需激光切割或CNC高精度加工。

異形PCB：不規(guī)則形狀的PCB可能需要定制仿形治具，并增加固定鎖扣。

散熱元件：如功率器件區(qū)域，治具可設(shè)計散熱孔或金屬嵌塊輔助導(dǎo)熱。

3.波峰焊工藝適配

治具與焊錫波的交互：

確保治具底部不影響焊錫流動，避免陰影效應(yīng)（如開孔邊緣設(shè)計導(dǎo)流斜面）。

預(yù)熱匹配：治具可能遮擋部分PCB區(qū)域，需調(diào)整預(yù)熱溫度和時間，避免冷焊。

治具清潔性：選擇防錫渣附著材料（如特氟龍涂層），減少殘留物堆積。

4.驗證與優(yōu)化

試產(chǎn)測試：

檢查焊點完整性（無虛焊、橋接）、遮蔽區(qū)域是否完全保護。

測量治具對PCB溫度分布的影響（可用熱電偶或紅外測溫）。

DFM反饋：若治具設(shè)計受限，可協(xié)商調(diào)整PCB布局（如元件間距、禁布區(qū)）。

5.推薦供應(yīng)商與成本權(quán)衡

低成本方案：國產(chǎn)合成石治具（如蘇州、深圳廠商）。

高精度需求：選擇日本或德國品牌（如SAWA、KOKI），但交期和成本較高。

快速原型：3D打?。?/span>耐高溫樹脂）可用于小批量驗證，但壽命較短。

總結(jié)步驟

1.分析PCBA：列出需遮蔽的元件、焊點位置及PCB尺寸。

2.選擇材料：根據(jù)預(yù)算和耐溫需求選合成石或金屬。

3.設(shè)計治具：與供應(yīng)商協(xié)作完成3D圖紙，重點審核開孔和定位。

4.試產(chǎn)驗證：優(yōu)化治具與波峰焊參數(shù)（角度、速度、溫度）。

5.批量使用：定期檢查治具磨損，避免因老化導(dǎo)致不良率上升。

通過以上步驟，可匹配雙面混裝PCBA的波峰焊治具，平衡質(zhì)量、成本和效率。